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100–300GHz Sub-THz 收发模块、D/G-band 前端、太赫兹倍频混频本振、InP/GaN/SiGe 射频芯片、220–330GHz 信道样机与太赫兹回传通感前端

• G-band 低噪声接收前端

  G-band 低噪声接收前端，覆盖 190–220GHz，噪声系数约 7.5dB，变频增益 25dB，面向高频探测与宽带接收链路。

• D-band 上变频发射前端

  D-band 上变频发射前端，覆盖 130–150GHz，波导口输出 0 至 +8dBm，杂散抑制 ≥35dBc，面向城区小站回传发射链。

• 330GHz 链路样机

  330GHz 链路样机，验证 320–340GHz 点对点链路闭合，QPSK 起步，室内短距吞吐数 Gbit/s，面向 6G 更高频段探索。

• 300GHz 信道探测样机

  300GHz 信道探测样机，探测带宽 1–6GHz，发射 EIRP 约 8dBm，面向 290–310GHz 候选频段的时延谱实测与能力摸底。

• 300GHz Sub-THz 收发模块

  300GHz Sub-THz 收发一体模块，波导口输出 -12 至 -2dBm，接收 NF 约 10dB，面向 6G 候选频段验证与超宽带实验链路。

• 220GHz 信道测量样机

  220GHz 信道测量样机，探测带宽 1–8GHz，发射 EIRP 约 15dBm，配机械转台，为 6G 候选频段提供时延-角度谱实测数据。

• 220GHz Sub-THz 收发模块

  220GHz Sub-THz 收发一体模块，波导口输出 -8 至 +2dBm，接收 NF 约 8dB，面向信道测量、室内超高速无线与探测链路。

• 140GHz Sub-THz 收发模块

  140GHz Sub-THz 收发一体模块，波导口输出 -5 至 +5dBm，接收 NF 约 7dB，面向密集城区小站回传与室内超高速无线链路。